韬启新程芯生万物｜创享交流会深耕芯粒封装关键链路，激活后摩尔时代芯产业生态

2026年7月17日下午，聚焦后摩尔时代先进封装与集成电路国产替代的 IIAR 创享交流会在南科创实训基地顺利举办。活动紧扣 Chiplet、2.5D/3D 先进封装、EDA 自主化、全产业链协同攻坚行业核心命题，特邀拥有 40 年全球晶圆厂运营经验的邓觉为博士带来重磅主题分享，同步汇聚芯片设计、国产 EDA、晶圆制造、先进封测、半导体设备检测、芯片热管理等近30位头部科创企业创始人、高管闭门深度对接，打通上下游资源壁垒，搭建高端精准产业合作平台，为集成电路产业补链、强链、延链注入全新动能。

平台搭桥

直面集成电路产业核心发展痛点

活动伊始，南科创实训基地负责人徐勇华围绕基地全周期产业服务体系展开介绍，覆盖研发服务、资金支撑、人才培育、产业协同等核心环节，面向半导体企业打造全周期、全链条的功能性支撑平台。徐总指出，当前摩尔定律逼近物理极限，先进封装、Chiplet 异构集成成为性能提升、成本优化的核心突破口，国内集成电路产业正加速推进全链条国产替代。

上海闵行作为长三角科创高地，虽然集聚大量EDA、芯片设计、封测、半导体设备的优质科创企业，但产业发展仍面临多重现实痛点：设计、EDA、制造、封测各环节信息割裂，Chiplet 协同开发缺乏标准化对接渠道；国产工具、核心芯片、量检测设备缺少落地验证场景；中小半导体科创企业难以对接链主企业、晶圆厂与封测厂商，技术量产转化周期漫长，上下游联合研发通道不畅等。

本次 IIAR 集成电路专场以 “链接芯链资源、攻坚封装技术、加速国产替代” 为核心目标，定向邀约企业创始人及核心决策层开展闭门交流，摒弃宽泛的行业宣讲，以精准需求对接、一对一深度洽谈为主要形式，打通细分赛道协同通道，助力先进封装技术落地，夯实本土集成电路供应链自主可控能力。

重磅主旨分享

40 年晶圆大厂实战专家解读先进封装破局之路

本次活动特邀行业重量级嘉宾——拥有40年全球晶圆厂运营经验的邓觉为博士带来独家主题分享《半导体技术及先进封装的发展现状与趋势 - 并论国产替代的挑战与机会》，系统梳理半导体技术迭代路线。当下传统摩尔定律逼近物理极限，行业形成两条发展主线：一方面依靠华为韬（τ）定律，以时间缩微替代几何缩微，依托 7/14nm 成熟制程实现系统性能升级；另一方面 2.5D/3D 堆叠、Chiplet、CPO 共封装光学等先进封装成为产业核心突破口，台积电 COUPE 3D 光电集成方案更是 AI 算力互联的关键技术。

邓博详解硅光、薄膜铌酸锂、磷化铟等光电材料技术路线，对比国内外材料、工艺、设备差距，剖析国产替代现存痛点。他提到，先进封装是国内产业换道超车的绝佳赛道，但光电子衬底、异质键合工艺、配套 EDA 工具仍存在明显短板，产业链上下游需协同联动，同步攻坚材料、设备、制造环节，才能抓住 AI 算力产业红利，实现全链条自主可控。

芯链聚力，细分赛道尽显国产硬实力

本次活动按赛道划分六大核心板块，整合集成电路全链条优质科创企业资源，集中展示先进封装、国产 EDA、多品类芯片、半导体设备检测、热管理等前沿技术与自研解决方案，打通上下游对接通道，实现供需精准匹配、产业资源高效联动，交流成果丰硕、合作意向突出。

IP 服务与国产 EDA 工具赛道

以奎芯集成电路、华芯纪科技、芯无双等为代表，攻坚半导体软件 “卡脖子”难题，布局高速互联 Chiplet IP、芯片良率全流程优化、国产 OPC/DTCO 光刻仿真工具，搭建设计与制造协同平台，助力国产工具落地晶圆产线。

多赛道芯片设计企业

汇聚泰则、智子光元、交芯科、申矽凌、芯绒等芯片设计企业，领域覆盖AI 芯片、光计算、MEMS 高端传感、模拟功率、CMOS 图像传感器等多领域科创企业，实现云端训练算力、3D 空间视觉、光电射频芯片、航空航天级 MEMS、车载工业电源、医疗车载 CIS 等多元应用，实现异构芯片全品类国产化突破。