

“IIAR创享交流会”是南科创实训基地针对企业发展中产业资源匮乏、市场渠道薄弱等问题打造的主题系列活动。活动每期聚焦一个主题,以沉浸式、互动式的交流方式精准链接产业资源、优化问题解决方案。
01
活动背景
全球集成电路产业步入后摩尔时代,行业发展逻辑迎来重构。华为韬定律打破传统几何制程缩微路径,确立以时间缩微、时延优化、全栈协同为核心的产业新演进方向。伴随工业控制、智能终端等下游应用快速迭代,市场对芯片低时延、高可靠、高互联及系统集成能力要求持续升级,行业竞争也从单一硬件性能比拼,转向IP架构、Chiplet互联、先进封装、软硬件协同、场景化系统方案的全生态角逐。技术创新、国产替代、跨界融合与落地应用成为产业核心主线,产业链上下游协同研发、联动协作已成必然趋势。
为打通产业链协作壁垒、破除信息孤岛,本次活动聚焦后摩尔时代技术新范式,特邀邓觉为博士分享《半导体技术及先进封装的发展现状与趋势 - 并论国产替代的挑战与机会》,汇聚芯片设计、国产EDA、先进制造、封装测试等领域优质企业,搭建精准高效的闭门对接平台,推动技术、供应链与项目资源深度融合,助力企业互补共赢,赋能区域集成电路产业高质量发展。
02
活动信息
· 活动主题
“IIAR创享交流会”——韬启新程 芯生万物
· 活动时间
2026年7月17日(周五)下午13:30-15:30
· 活动地点
上海市闵行区剑川路951号1号楼南楼312室南科创实训基地会议室(行车路线:沧源路1160号北门,导航搜索“零号湾1号楼”)

· 报名方式

扫描上方二维码提交报名信息
(活动名额有限,仅限产业领域企业核心创始人、核心决策层人员报名)
联系人:汪老师 021-60709800转805
13601871822(微信同号)
· 活动安排
13:30 | 活动开场 |
13:45 | 南科创实训基地服务功能介绍 |
13:55 | 主题分享:半导体技术及先进封装的发展现状与趋势 - 并论国产替代的挑战与机会 |
14:15 | 参会企业及需求介绍 |
15:10 | 自由交流、上下游产业交流、资源合作 |
15:30 | 活动结束 |
03
专家介绍
特邀专家:邓觉为博士, Dr. Jowei Dun
资深半导体晶圆厂管理专家, 超过40年晶圆厂实战与管理经验,持有 50+ 专利。
教育背景
国立台湾大学化学工程学士,美国密歇根大学化学工程硕士,博士。拥有扎实的半导体技术理论基础。
核心能力
在美国硅谷,台湾台积电,大陆内地有超过40年晶圆厂的实践经验,擅长领导国际化团队,统筹管理大规模、高复杂度的晶圆厂产线。
职业履历
美国方面:Unisys(后来的 Motorola),IDT(后来的 Renesas),Siliconix(后来的 Vishay),AOS 全球运营副总裁。
中国台湾方面:台积电Fab4部门经理。
中国大陆方面:中芯国际上海一厂厂长,重庆渝德科技总经理,上海宏力半导体运营副总裁,重庆万国半导体总经理,青岛芯恩集成电路运营副总裁。
项目成就
参与并主导国内外6个晶圆厂从项目规划、建设启动到量产的全流程落地 (6寸,8寸,12寸FAB)。中芯国际上海一厂(8吋厂)并曾获得了国际 “年度最佳半导体厂奖”荣誉。
04
部分参会企业简介
一、IP服务与芯片设计工具领域
上海奎芯集成电路设计有限公司
奎芯科技(MSquare)是一家专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商,聚焦高速互联接口IP、Chiplet设计与交付,奎芯高速接口类IP不断开发,如UCIe、LPDDR、HBM、PCIe等,实现灵活的Chiplet产品方案,构建开放的Chiplet服务平台,推动芯片互联、异构集成和国产化封装供应链协同发展。
上海华芯纪科技有限公司
华芯纪定位为芯片良率与可靠性专家,围绕先进工艺良率提升构建设计端、制造端和测试端协同解决方案。公司以WAT、DFX、Agent IP及AI数据分析为核心,推动Fab与Fabless之间的硅数据采集、缺陷预测、根因定位和良率改善闭环,帮助先进逻辑、存储、射频及数字芯片客户缩短良率爬坡周期,提升国产先进工艺量产效率。
二、光芯片设计
智子光元科技(上海)有限公司
智子光元聚焦通用光计算方向,以“开启通用光计算时代”为项目定位,目标是突破电子芯片算力与功耗瓶颈,构建AI时代的新型算力底座。项目面向人工智能大模型和高性能计算对低功耗、高并行计算能力的需求,探索以光计算架构提升算力效率,为未来算力芯片和智能计算基础设施提供新技术路径。
交芯科(上海)智能科技有限公司
交芯科由上海交通大学相关科研平台科技成果转化发起,专注新一代光电融合芯片技术,主营超高速光电混合射频直采芯片。公司通过光电异质集成和三维光电共封装技术,实现超大带宽射频信号直接采样,产品面向移动通信、先进雷达、低空经济、高端示波器等应用,旨在突破高端ADC和宽带信号接收领域的关键芯片瓶颈。
三、AI算力芯片设计
上海泰则半导体有限公司
泰则半导体是一家AI芯片研发设计企业,致力于研发全新架构、专为AI训练设计的通用型高性能训练芯片,打造完整的软硬件一体化系统,为AI企业提供训练效率及模型精度双提升的解决方案。公司采用Fabless模式,上游涉及EDA工具和半导体代工厂,下游面向AI科技企业、云服务商及人工智能计算集群需求,技术路线坚持自主创新,旨在推动国产化AI训练芯片突破关键瓶颈。
上海埃瓦智能科技有限公司
埃瓦科技是一家专注于AIoT空间智能视觉AI芯片、AI算法及3D空间智能视觉应用技术研发的高新技术企业及上海市专精特新企业。目前埃瓦已量产多款高性能追萤系列智能视觉计算芯片,该系列芯片基于领先的多核异构融合架构技术,支持实时 3D 空间深度感知、AI推理计算、ISP、HDR、H264编码等功能,可充分满足终端智能视觉硬件产品的集成设计和研发。
四、其他各类脑机、传感器等芯片设计
上海申矽凌微电子科技股份有限公司
上海申矽凌微电子科技股份有限公司是一家专注于高性能传感器芯片以及混合信号芯片的半导体设计公司。自2015年成立以来,公司已成功研发并量产500多款具有完全自主知识产权、富有竞争力的产品。产品涵盖温度传感器、温湿度传感器、数字环境光传感器、数字接口芯片以及数模转换芯片等多款品类。产品聚焦工业、汽车、数字健康、智能家居、智能穿戴、智慧农业、冷链运输等领域。
刻质半导体(上海)有限公司
刻质半导体聚焦脑机接口专用芯片,致力于构建覆盖无创、微创和植入式场景的神经信号采集、刺激及无线供能传输芯片产品矩阵。公司创始团队长期深耕脑机接口芯片设计,具备模拟电路、低功耗架构、医工交叉和AI信号分析能力,产品可应用于穿戴式脑电采集、神经调控、运动功能恢复等场景,推动高端医疗芯片国产化。
上海芯绒科技有限公司
深耕高端 MEMS 传感器研发、设计与全流程制造,自研高性能 MEMS 硅基压力核心芯片,覆盖压力、流量、温度、转速、位移、气体全品类传感芯片产品线。企业具备航空航天适航资质认证,产品广泛应用于航空航天、汽车、船舶、油气开采、工程机械等高可靠严苛工业领域。
五、封装测试、可靠性验证与检测服务领域
上海季丰电子科技有限公司
季丰电子深耕集成电路验证、ESD静电检测、RA可靠性验证、FA失效分析及高端线路板设计制造等服务,可根据客户需求提供高端线路板定制、检测设备销售、产品封测及整合方案。公司长期服务集成电路设计、制造、封装测试等客户,具备丰富的第三方验证和失效分析经验,是集成电路研发验证和量产质量保障的重要支撑平台。
上海聚跃检测技术有限公司
聚跃检测成立于上海漕河泾开发区,是一家专业的IC集成电路第三方综合服务提供商,主要为半导体集成电路领域内的设计公司、科研院所、晶圆代工厂、封装厂等产业上下游提供专业高效的芯片检验检测与分析服务。公司主要经营项目分为五大版块:失效分析实验室、可靠性验证实验室、先进制程分析、汽车电子实验室和材料分析实验室。公司在上海、北京、成都、合肥等地布局服务能力,面向全国客户提供快速、专业的集成电路检测分析支持。
上海骄成超声波技术股份有限公司
骄成超声成立于2007年,是专业提供超声波设备及整体解决方案的科创板上市企业。公司以超声波焊接、裁切、检测、除尘等技术平台为核心,产品应用于新能源动力电池、汽车线束、功率半导体、医疗医美等领域,在半导体方向可提供引线键合、IGBT/SiC端子超声焊、Pin针超声焊、晶圆级超声波扫描显微镜等装备和解决方案。
上海微振精仪科技有限公司
微振精仪聚焦MEMS芯片全场振动特性测量系统,基于飞秒激光频闪全息干涉技术,形成超高频、全场、非接触、在线的测量能力,最高测量频率可达25GHz。公司产品方向覆盖桌面级低频测振、晶圆级低频测振、超高频测振和在线形貌测绘,可服务MEMS研发验证、晶圆筛选、超高频表征和形貌检测等关键环节。
上海钜蛟光电科技有限公司
钜蛟光电是上海交通大学科技成果转化企业,深度融合光学设计、精密机械、电子控制、智能算法和软件系统开发能力,提供从底层技术到系统级方案的光电检测服务。公司核心模组DMD数字空间光调制器已获得科研院所和工业制造企业验证,并围绕三维光学检测、计算光学和机器视觉应用,服务半导体晶圆缺陷、PCB缺陷、芯片划片裂纹及精密制造检测等场景。
六、芯片散热
八交扇(上海)微电子有限公司
八交扇(上海)微电子有限公司源自上海交通大学,聚焦芯片级压电无噪散热系统,面向AI芯片、移动终端芯片、智能驾驶芯片、飞控与惯性导航等高集成度场景的精准热管理需求。团队以新一代协同压电风扇为核心,通过主被动膜耦合、超薄压电材料制造和MEMS散热器件装配工艺,实现小体积、低功耗、大流量的主动散热方案,为端侧AI和高性能芯片稳定运行提供支撑。
本活动系闭门式产业交流,篇幅原因仅展示部分,最终约将有25-30家参会企业负责人到场。
END
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